Робоча навчальна програма дисципліни “мікроелектронні компоненти ( назва дисципліни) для студентів денної форми навчання: Найменування галузі знань icon

Робоча навчальна програма дисципліни “мікроелектронні компоненти ( назва дисципліни) для студентів денної форми навчання: Найменування галузі знань



Схожі


МІНІСТЕРСТВО ОСВІТИ І НАУКИ УКРАЇНИ

ПОЛТАВСЬКИЙ НАЦІОНАЛЬНИЙ ТЕХНІЧНИЙ УНІВЕРСИТЕТ

імені ЮРІЯ КОНДРАТЮКА


Кафедра комп’ютерної інженерії

(назва кафедри)

Погоджено

Декан ФІТТС

(назва факультету)

_____________О.М. Одарущенко

(підпис) ( прізвище та ініціали)

“ ___ ”___________ 2010 р.




Затверджую

Проректор із навчальної роботи

___________________ Б.О.Коробко


“ ___ ”___________ 200___ р
^

РОБОЧА НАВЧАЛЬНА ПРОГРАМА


дисципліни “МІКРОЕЛЕКТРОННІ КОМПОНЕНТИ”

(назва дисципліни)

для студентів денної форми навчання:


Найменування галузі знань

Напрям підготовки

Освітньо-кваліфікаційний рівень

0501

Інформатика та обчислювальна техніка

6.050102 Комп’ютерна інженерія

бакалавр




Загальний обсяг навчального часу:

годин

кредитів ECTS

змістових модулів

108

3

3




















































































































Види занять і підсумкового контролю знань

Розподіл по семестрах (годин)

4 сем.

Всього

Всього

108

108

Аудиторні заняття, у тому числі:

58

58

лекції

22

22

практичні заняття







семінарські заняття







лабораторні роботи

36

36

Самостійна робота

25

25

Індивідуальна робота, у тому числі:

25

25

Написання рефератів

25

25

Підсумковий контроль знань – екзамен

+

+

залік*









Робоча навчальна програма затверджена на засіданні кафедри комп’ютерної інженерії,

протокол від „___” ________ 200__ року № ___


Завідувач кафедри: к.т.н., доцент Тиртишніков О.І.

(вчене звання, прізвище та ініціали)

Укладач: Корж Ю.М.

(вчене звання, прізвище та ініціали)

Полтава 2010

ЗМІСТ


  1. Передмова 3

  2. Тематичний план вивчення дисципліни 4

  3. Зміст дисципліни за модулями (темами) 5

  4. Перелік та зміст індивідуальної роботи студента 7

  5. Форми проведення поточного, модульного та підсумкового

контролю 8

  1. Список рекомендованої літератури 9

Додаток А. Приклад тестів та перелік додаткових питань підсумкового контролю 10

Додаток Б. Правила модульно-рейтингового оцінювання знань 11

1. ПЕРЕДМОВА


1.1. Метою навчальної дисципліни „Мікроелектронні компоненти” є ознайомлення студентів з фізичними основами мікроелектроніки, передумовами появи наноелектронних приладів, класифікацією та параметрами цифрових ІМС, з функціональним призначенням наборів мікросхем системної логіки для підтримки процесорів провідних фірм.

^ Головним завданням дисципліни є формування у студентів знань, навичок і умінь, що забезпечують їх спроможність рішення фахових завдань із аналізу функціонального призначення та можливостей сучасних мікросхем системної логіки.

^ 1.2. Предмет навчальної дисципліни „Мікроелектронні компоненти” - призначення та принципи функціонування ІМС системної логіки. Дисципліна забезпечує формування початкових навичок аналіза функціонального призначення мікросхем системної плати ПЕОМ для розв’язування фахових задач.

  1. 3. Вимоги до знань та вмінь.

1.3.1. Студент повинен знати:

  • фізичні основи мікроелектроніки;

  • класифікацію та параметри цифрових ІМС;

  • основні набори ІМС системної логіки для підтримки процесорів провідних фірм.

1.3.2. Студент повинен вміти:

  • використовуючи довідники, визначати функціональне призначення та параметри ІМС, які застосовуються в системній платі ПЕОМ;

  • аналізувати функціональне призначення та можливості певного набору системної логіки;

  • розробляти пропозиції по застосуванню того чи іншого мікропроцесора для даного набору системної логіки.

1.4. Місце в структурно-логічній схемі спеціальності.

Дисципліна „Мікроелектронні компоненти” є вибірковою y навчальному плані підготовки бакалаврів з базовою вищою освітою за напрямком підготовки Комп’ютерна інженерія – 6.050102 для всіх спеціальностей. Дисципліна „Мікроелектронні компоненти” вивчається в 4-му семестрі для очної форми навчання і в 6-му семестрах для заочної форми навчання і базується на дисциплінах “Комп’ютерна електроніка” та „Комп’ютерна схемотехніка„.


^ 2. ТЕМАТИЧНИЙ ПЛАН ВИВЧЕННЯ ДИСЦИПЛІНИ

Назва модуля (теми)

Кількість годин

Всього

Лекції

Практичні

(семінари)

Лабораторні

Самостійна робота

Індивідуальна робота

Форми

контролю

4 семестр

Змістовий модуль №1. Фізичні основи мікроелектроніки.

33

8




10

10

10

Тест

^ Змістовий модуль №2. Набори ІМС системної логіки.

30

10




20

10

15

Тест

^ Змістовий модуль №3. Особливості проектування та монтажу цифрових схем.

23

4




6

5




Тест

Підсумковий контроль – (Екзамен)



















Екзамен

^ Всього за семестр

108

22




36

25

25




Всього

108

22




36

25

25





^ 3. ЗМІСТ ДИСЦИПЛІНИ ЗА МОДУЛЯМИ (ТЕМАМИ)



п/п

Види навчальних занять

Кіль-кість годин

Номери семестрів, розділів, тем і занять іх найменування та опис

Інформаційно-методичне забезпечення

1

2

3

4

5

^ ІV СЕМЕСТР

Змістовий модуль №1. Фізичні основи мікроелектроніки.

1

Лекція № 1

2

^ Вступна лекція. Предмет та структура дисципліни, звітності. Загальні поняття про мікроелектроніку.

[1], с. 32-40

[2], с. 56-59

[3], с. 10-15

2

Лекція № 2

2

^ Передумови переходу від мікроелектроніки до наноелектроніки

Тенденції зменшення розмірів базових елементів мікроелектроніки. Поняття нанооб’єктів. Фізичні явища, що використовуються для створення наноприладів.

[6], с. 46-142


3

Лабораторна робота №1

2

^ Аналіз фізичних процесів в об’єктах мікроелектроніки

Аналіз структури запропонованого транзистора з плавучим затвором. Фізичні передумови тунельного переходу. Розрахунок ймовірності переходу електронів для різної товщини шару діелектрика.

[6], с. 46-61


4

Лабораторна робота №2

2

^ Прилади наноелектроніки. Використання розмірних ефектів. Одноелектронні прилади. Прилади магнітоелектроніки.

[6], с. 236-251


5

Лекція №3

2

^ Технологія виготовлення та класифікація ІМС

Технологічні етапи виготовлення ІМС. Типи корпусів ІМС.

[1], с. 99-115

[2], с. 89-94

6

Лабораторна робота №3

2

^ Аналіз типу та технології виготовлення ІМС системної плати

Визначення технології виготовлення та функціонального призначення ІМС системної плати ПЕОМ. Визначення типу корпусу даних ІМС.

[1], с. 46-61

[2], с. 82-84

[3], с. 23-36

7

Лекція №4

2

^ Основні характеристики цифрових ІМС. Статичні параметри цифрових ІМС. Динамічні параметри цифрових ІМС.

[1], с. 99-115

[2], с. 89-94

[3], с. 64-82

8

Лабораторна робота №4

2

^ Визначення характеристик ІМС системної плати. Аналіз номенклатури та функціонального призначення ІМС системної плати ПЕОМ. Визначення статичних та динамічних параметрів даних ІМС.

[1], с. 46-61

[2], с. 82-84

[3], с. 23-36

9

Лабораторна робота №5

2

^ Залікове заняття за М1. Модульний контроль (тестування)

[1], с. 32-115

[2], с. 56-859

[6], с. 10-153

10

Самостійна робота

10

1. Фізичні закони, що використовуються для аналізу процесів мікроелектроніки. 2. Основні поняття фізики твердого тіла. 3. Розмірні ефекти мікроелектроніки. 4. Перспективні напрямки розвитку мікроелектроніки. 5. Перспективні прилади наноелектроніки. 6. Методи отримання напівпровідникових структур з заданими властивостями. 7. Динамічні та статичні параметри ІМС КМОН технології.

[1], с. 51-56, 102-106, 119-122, 128-136

[6], с. 8-188

[8], с. 57-59


^ Змістовий модуль №2. Набори ІМС системної логіки

11

Лекція №5

2

Типи, призначення рознімань та шин системної плати ПЕОМ

Класифікація та основні характеристики шин системної плати. Основні типи рознімань системної плати. Слоти мікропроцесорів.

[1], с. 146-171

[2], с. 99-113

[3], с. 106-121

12

Лабораторна робота №6

2

^ Дослідження характеристик слотів МП та рознімань системної плати ПЕОМ

[1], с. 146-171

[2], с. 99-113

13

Лабораторна робота №7

2

^ Дослідження архітектури та характеристик шин системної плати ПЕОМ

Шина FSB. Шина пам’яті. Шини PCI та PCI-Е.

[1], с. 146-171

[2], с. 99-113

[3], с. 106-121

14

Лекція №6

2

^ Набори мікросхем системної логіки для МП Intel

Еволюція наборів мікросхем системної логіки фірми Intel.

[1], с. 168-171

[8], с. 410-442

15

Лабораторна робота №8

2

^ Дослідження функціональності та характеристик мікросхем системної логіки для МП Intel

Сім’ї чіпсетів Intel 815 -975.

[1], с. 146-171

[2], с. 99-113

[3], с. 106-121

16

Лекція №7

2

^ Набори системної логіки для МП AMD

Набори системної логіки для процесорів Athlon/Duron/Athlon XP.

[1], с. 180-184

[2], с. 120-123

17

Лабораторна робота №9

2

^ Дослідження функціональності та характеристик мікросхем системної логіки для МП AMD

Набори системної логіки для процесорів Athlon/Duron/Athlon XP

[1], с. 180-184

[2], с. 120-123

[3], с. 132-133




18

Лекція №8

2

^ Побудова модулів ОЗП

Пам’ять FPM, EDO, SDRAM, DDR SDRAM, DDR2 SDRAM, DDR3,

RDRAM. Модулі SIMM, DIMM и RIMM.

[1], с. 184-208

[2], с. 123-128

19

Лабораторна робота №10

2

^ Вивчення характеристик пристроїв пам’яті комп’ютера

Вивчення інформаційних та часових характеристик ОЗП та ПЗП комп’ютера з використанням тестуючих програм.

[1], с. 367-378

[8], с. 445-452


20

Лабораторна робота №11

2

^ Дослідження характеристик модулів ОЗП статичного типу


[2], с. 199-218


21

Лабораторна робота №12

2

^ Дослідження характеристик модулів ОЗП динамічного типу


[2], с. 200-228


22

Лекція №9

2

Інтерфейс ATA/IDE

[2], с. 490-499

23

Лабораторна робота №13

2

^ Дослідження характеристик інтерфейсів РАТА та SАТА

[2], с. 490-499

24

Лабораторна робота №14

2

^ Дослідження формфакторів і рознімань блоків живлення ПЕОМ.

[2], с. 99-128


25

Лабораторна робота №15


2

^ Залікове заняття за М2. Модульний контроль (тестування)

[1], с. 146-208

[2], с. 99-128

[3], с. 106-132

26

Самостійна робота

10

1. Корпуса МП. 2. Набори мікросхем системної логіки Intel для рабочих станцій. 3. Набори мікросхем системної логіки AMD для рабочих станцій. 4. Типи мікросхем ПЗП. 5. Набори мікросхем системної логіки інших виробників для МП Intel. 6. Формфактори і рознімання блоків живлення ПЕОМ.

[1], с. 208-213

[3], с. 114-116

[8], с. 478-492, 543-581


^ Змістовий модуль 3. Особливості проектування та монтажу цифрових схем

27

Лекція №0

2

^ Особливості проектування цифрових схем

Перехідні процеси в логічних схемах. Особливості синхронізації та поняття гонок. Проектування схем із зворотними зв’язками.

[1], с. 241-259

[2], с. 178-195

[3], с. 241-258

28

Лабораторна робота №16

2

^ Дослідження конфліктних ситуацій в цифрових схемах. Вибір типу синхронізації в цифровій схемі. Аналіз схем із зворотними зв’язками.

[1], с. 241-259

[2], с. 178-195

29

Лекція №11

2

^ Особливості монтажу цифрових ІМС

Завадостійкість цифрових пристроїв. Проектування друкованих плат.

[1], с. 321-340

[5], с. 430-447

30

Лабораторна робота №17

2

^ Проектування друкованих плат із використанням програм САПР

Розрахунок схем шунтування та узгоджених опорів при проектуванні цифрової схеми.

[1], с. 336-341

[2], с. 243-256

31

Лабораторна робота №18

2

^ Залікове заняття за М3. Модульний контроль (тестування)

[1], с. 321-340

[2], с. 234-247

[3], с. 285-298

32

Самостійна робота

5

1. САПР цифрових схем. 2. Етапи виготовлення друкованої плати.

3. Матеріали, що використовуються при виготовлені плат. 4. Схеми шунтування та узгодження опорів системної плати ПЕОМ.

[1], с. 278-297

[1], с. 298-309

[5], с. 409-422

[5], с. 422-450



^ 4. ПЕРЕЛІК ТА ЗМІСТ ІНДИВІДУАЛЬНОЇ РОБОТИ СТУДЕНТА


За власним бажанням та вибором студента додатково, з метою отримання додаткових „призових” балів, він може виконати реферат на одну із тем, поданих у наступному переліку, або запропонувати та погодити з викладачем власну тему.


Перелік тем для рефератів:


  1. Прилади спінотроніки.

  2. Прилади магнітоелектроніки.

  3. Фізичні засади наноелектроніки.

  4. Існуючі та перспективні напрямки розвитку наноелектроніки.

  5. Перспективи молетроніки.

  6. Архітектура системних плат для процесорів AMD.

  7. Набори системної логіки для серверних рішень.

  8. Технологія виробництва ІМС.

  9. Мікросхеми сучасної оперативної пам’яті.



^ 5. ФОРМИ ПРОВЕДЕННЯ ПОТОЧНОГО, МОДУЛЬНОГО ТА ПІДСУМКОВОГО КОНТРОЛЮ


Поточний контроль здійснюється під час проведення лабораторних занять і має на мету перевірку рівня підготовленості студента до виконання конкретної роботи. Форма проведення поточного контролю під час навчальних занять визначається викладачем, що проводить заняття.

Модульний контроль проводиться наприкінці кожного змістового модулю за рахунок аудиторних занять і має на меті перевірку засвоєння студентом певної сукупності знань та вмінь, що формує цей модуль. Модульний контроль реалізується шляхом узагальнення результатів поточного контролю знань і проведення спеціальних контрольних заходів.


та назва змістового модуля

Форма контролю

Час проведення

Змістовий модуль 1. Фізичні основи мікроелектроніки.

Тестування

Лабораторна робота №5

Змістовий модуль 2. Набори ІМС системної логіки.

Тестування

Лабораторна робота №15

Змістовий модуль 3. Особливості проектування та монтажу цифрових схем.

Тестування

Лабораторна робота №18


Підсумковий контроль – екзамен, проводиться під час літньої сесії в формі тестування. За власним бажанням студента, після складання тесту, з метою уточнення оцінки він може відповісти на 1-2 додаткових запитання (за вибором викладача) з переліку питань, що додається. Приклад залікового тесту та перелік додаткових питань надаються у додатку А.

Організація МРОЗ студентів із конкретної навчальної дисципліни регламентується “Правилами модульно-рейтингового оцінювання знань із навчальної дисципліни“, які затверджуються рішенням кафедри та є додатком до РНП.

^ 6. СПИСОК РЕКОМЕНДОВАНОЇ ЛІТЕРАТУРИ


1. Бойко В.І., Гуржій А.М., Жуйков В.Я. та ін. Схемотехніка електронних систем: У 3 кн. Кн. 2. Цифрова схемотехніка: Підручник. – К.: Вища шк., 2004. – 423 с.: іл.

2. Мюллер, Скотт. Модернизация и ремонт ПК, 18-е издание.: Пер. с англ. — М.: ООО “И.Д. Вильямс”, 2009. — 1280 с. (+ 242 с. на CD) : ил. — Парал. тит. англ.

3. А.А. Торба Компьютерная схемотехника: Учебное пособие – Харьков «Компания СМИТ», 2007.-288 с.

4. А.П. Оксанич, С.Е. Притчин, О.В. Вашерук Комп’ютерна електроніка Ч ІІ: Навчальний посібник – Харків «Компанія СМІТ», 2006. – 256 с.

5. Бабич Н.П., Жуков И.А. Основы цифровой схемотехники: Учебное пособие – К. «МК-Пресс», 2007.-480 с.

6. Мікроелектроніка і наноелектроніка. Вступ до спеціальності: навч. посіб. / Ю. М. Поплавко, О. В. Борисов, В. І. Ільченко та ін. – К.: НТУУ «КПІ», 2010. – 160 с. – Бібліогр.: с. 157.

7. Москатов Е.А. Электронная техника. – Таганрог, 2004. – 121 с.

8. Москатов Е.А. Справочник по полупроводниковым приборам. Издание 2. – Таганрог, 2004. – 219 с., ил.

9. Шульгин О.А., Шульгина И.Б., Воробьев А.Б. Электронный справочник «Цифровые логические микросхемы (ТТЛ, ТТЛШ, ЭСЛ)».


Додаток А

^ ПРИКЛАДИ ТЕСТІВ ТА ПЕРЕЛІК ДОДАТКОВИХ ПИТАНЬ ДЛЯ ПІДСУМКОВОГО КОНТРОЛЮ


ПЕРЕЛІК ДОДАТКОВИХ ПИТАНЬ


п/п

Змстовий модуль, питання




^ Змістовий модуль 1. Фізичні основи мікроелектроніки.

1







Змістовий модуль 2. Набори ІМС системної логіки.

1







^ Змістовий модуль 3. Особливості проектування та монтажу цифрових схем.

1





Додаток В

^ ПРАВИЛА МОДУЛЬНО – РЕЙТИНГОВОГО ОЦІНЮВАННЯ ЗНАНЬ


Звітність студента – модульний екзамен.

1. Загальна трудомісткість дисципліни – 100 балів. За видами робіт вона розподіляється:

^ 1. Поточний контроль: - захист лабораторних робіт – до 36 балів (до 2 балів за кожне заняття: відсутність на занятті без поважної причини або отримання оцінки „незадовільно” - 0 балів, отримання оцінки „задовільно” - 1 бал, „добре” - 1,5 бали, „відмінно” - 2 бали).

^ 2. Модульний контроль: модульне тестування оцінюється у діапазоні від

0 до 8 балів відповідно, в залежності від повноти та якості виконання завдання або тесту. Модульний контроль вважається зарахованим якщо студент отримав не менше мінімальної кількості балів, яка визначена в таблиці (не менше половини максимально можливих балів). Не зарахований змістовий модуль перескладається викладачу не більше 2-ох разів. У разі виникнення конфліктних ситуацій створюється кафедральна комісія, рішення якої оформлюється окремим протоколом.

^ 3. Підсумковий контроль: екзамен – до 40 балів. Студент вважається допущеним до підсумкового контролю за дисципліну, якщо виконав усі види робіт згідно із робочою навчальною програмою, та загальна сума балів за попередні звіти не менше 11 балів (що відповідає результату FX за шкалою ECTS). У разі невиконання цих вимог студент отримує незадовільну оцінку і має право на два перескладання: перше – викладачу, друге – комісії, створеній деканом факультету. У випадку успішного перескладання підсумкового контролю студентом, він отримує мінімальну задовільну оцінку (51-60 балів - результат Е за шкалою ECTS).

Підсумковий контроль проводиться у формі тестування. Кількість набраних балів визначається пропорційно відсотку правильних відповідей на тестові запитання з урахуванням їх вагового множника.

За змістовими модулями кількість балів розподіляється таким чином:


№ змістового модулю

Змістові модулі

Максимальна кількість балів за змістові модулі

Разом

Мінімальна кількість балів за змістові модулі

Лабораторні роботи

Практичні заняття

Тестування


КР

Екзамен

1

Фізичні основи мікроелектроніки.

10




8







18

9

2

Набори ІМС системної логіки.

20




8







28

14

3

Особливості проектування та монтажу цифрових схем.

6




8







14

7

8

Екзамен













40




20

9

Усього за семестр

36




24




40

60

50



^ ВИЗНАЧЕННЯ РЕЙТИНГОВОЇ ОЦІНКИ


Рейтингова оцінки складається з усіх видів контролю. Вона враховує виконання усіх видів навчальних робіт протягом семестру, результати модульних та підсумкового контролю знань.

За рейтинговою оцінкою визначається оцінка за шкалою ECTS та традиційна чотирибальна національна оцінка.


Рейтингова оцінка

Оцінка за шкалою ECTS

Оцінка за національною шкалою

91-100

А - відмінно

5 - відмінно

81-90

В - дуже добре

4 - добре

71-80

С - добре

61-70

D - задовільно

3 - задовільно

51-60

Е - достатньо

31-50

FХ - незадовільно (з можливістю допуску до підсумкового контролю за дисципліну)

2 - незадовільно

1-30

F - незадовільно


Екзамен, як форма підсумкового контролю виставляється при наявності рейтингової оцінки понад 51 бал.


Примітка: при визначенні підсумкової рейтингової оцінки за дисципліну викладач має право:

- збільшити її, але не більше, ніж на 5 „призових” балів, за постійну активну та творчу роботу студента на всіх видах занять, виконання необов’язкового індивідуального завдання (реферату). При цьому підсумкова рейтингова оцінка не повинна перевищувати 100 балів;

- при визначенні підсумкової рейтингової оцінки викладач має право зменшити її, але не більше, ніж на 10 „штрафних” балів, за порушення термінів виконання окремих видів робіт і контролю знань без поважних причин;

- у разі збільшення або зменшення рейтингової оцінки у вказаних межах викладач обов’язково повинен повідомити про це студента із зазначенням причин такого рішення.





Скачати 278.27 Kb.
Дата конвертації21.11.2013
Розмір278.27 Kb.
ТипДокументы
Додайте кнопку на своєму сайті:
uad.exdat.com


База даних захищена авторським правом ©exdat 2000-2012
При копировании материала укажите ссылку
звернутися до адміністрації
Документи